国度常识产权局信息透露，北京朔方华创微电子装备有限公司恳求一项名为“一种工艺腔室和半导体斥地”的专利，公开号CN121548244A，恳求日历为2024年8月。
专利撮要透露，本恳求公开了一种工艺腔室和半导体斥地，该工艺腔室包括腔体、托盘、预热环和环形内衬。其中：预热环环绕成就在托盘周围，且与托盘之间具有环形罅隙；预热环的里面沿周向成就有第一流说念，预热环的内侧立面沿周向成就有与第一流说念连通的第一进气口；环形内衬环绕托盘成就，用于装配预热环，并成就有位置相对的工艺气体进气口和工艺气体出气口，以及与第一流说念连通的第二流说念；腔体成就有排气口；工艺气体出气口和第二流说念的出气端均与该排气口连通。通过上述第一流说念和第二流说念大致将预热环和托盘旯旮之间环形罅隙中的保护气流勾引至排气口，以减小致使幸免保护气流对外延工艺气流酿成影响，从而擢升晶圆旯旮区域外延膜层的均匀性和沉稳性。
{jz:field.toptypename/}天眼查贵寓透露，比赛下注app官方网站北京朔方华创微电子装备有限公司，斥地于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册成本114153.708311万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，北京朔方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标名目1384次，财产陈迹方面有商标信息67条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可340个。
声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资提出。
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