近期，行业两大巨头台积电与三星电子接踵通告诊治其锻真金不怕火制程产能，额外是逐步缩减乃至关闭部分 8 英寸（200mm）晶圆产线。台积电已明确告知客户，将优化资源配置，并规划在 2027 年终结部分 8 英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋，被报谈规划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座 8 英寸工场，以聚焦于 12 英寸产线。
商场研讨机构 TrendForce（集邦接头）预测：2025 年专家 8 英寸晶圆产能瞻望将初次出现约 0.3% 的负增长，而到了 2026 年，在两大龙头不竭减产的影响下，产能缩减幅度瞻望将扩大至 2.4%。关联词，与产能松开形成阐述对比的是，商场却传出了天差地远的信号——部分晶圆代工场已告知客户，规划在 2026 年将 8 英寸代工价钱上调 5% 至 20% 不等。
01巨头回身，新的考量
从经济效益来看，12 英寸（300mm）晶圆对比 8 英寸晶圆，有着难以比较的成本上风。一派 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍，在左近的制造历程下，能产出更多芯片，大幅镌汰单元芯片的制变成本。关于追求范围效应和利润最大化的行业巨头来说，把有限的厂房空间、洁净室资源、时间团队乃至能源配额，从相对老旧的 8 英寸产线，向更先进的 12 英寸以致顶端晶圆厂歪斜，是成本的当然聘请。三星关停器兴 S7 工场，将资源连结干涉到盈利才能更强的 12 英寸产线，即是这一逻辑的径直体现。
自动化水平与出产效果的代际差距，是巨头诊治产线布局的关节内因。台积电里面分析长远，旗下部分 8 英寸及更早的 6 英寸老厂，自动化进程偏低，部分出产历程仍需东谈主工搬运，这在条目纳米级精度的半导体制造规模，已然成为效果瓶颈。而当代的 12 英寸超等晶圆厂，从想象之初就秉持高度自动化理念，工程师的东谈主均出产效果能普及约 3 倍。当下 AI 期间，3 纳米、2 纳米等先进制程的需求爆发式增长，让顶尖工程东谈主才和开辟资源变得空前病笃。关停或缩减这类自动化水平低、东谈主力依赖度高的锻真金不怕火产线，能开释出可贵的工程师和稳健时间工东谈主，将其调配到价值更高的先进制程研发与量产门径，这无疑是优化举座东谈主力资源配置的合理举措。
锻真金不怕火制程商场的竞争步地变化，也推进着行业巨头作念出政策聚焦的聘请。当年十年，尤其是中国大陆的半导体制造商，在锻真金不怕火制程规模发展速即，建成了庞大的 8 英寸产能，这让电源措置芯片、长远运行芯片等锻真金不怕火芯片商场的竞争愈发热烈，居品价钱濒临不小压力。对台积电和三星而言，在这些并非本人时间独占上风、利润率又相对偏低的红海商场，与繁密专科代工场全面竞争，政策价值正束缚镌汰。主动松开锻真金不怕火制程产能，一方面能幸免堕入价钱战，惊奇企业举座的高毛利率；另一方面，据供应链音问，台积电正通过与客户疏通，真钱三公棋牌将部分红熟制程订单策略性地诱骗至其子公司或勾通伙伴处。这并非浅薄的拆除锻真金不怕火制程商场，而是一种捏大放小的生态协同策略：本人连结元气心灵攻克界说行业畴昔的顶端时间，将锻真金不怕火、圭臬化的制造门径交由生态伙伴完成，以此构建更具韧性和效果的产业勾通网罗。
02"关厂"与"加价"，同期演出
"一边域厂、一边加价"的戏剧冲突，把 8 英寸晶圆推上了近十年最无语也最受瞩策划位置。说它无语，是因为在先进制程叙事里，它早已是"顾虑犹新"；说它受凝视，是因为在 AI 做事器电源措置、车规 MCU、工业功率器件等利润不算丰厚却不成或缺的边缘，8 英寸仍是性价比最高的。
从财务视角看，台积电与三星的关厂决定并不突兀。8 英寸产线的折旧早在多年前就落拓，但开辟老化带来督察用度高企，平均开工率仅七成傍边，毛利率远低于 12 英寸锻真金不怕火制程。在成本陈述率（ROIC）下，巨头们把水电、洁净室面积和工程师工时腾给高毛利业务，是再旧例不外的。而二线厂顺势加价，则是典型的"剩余产能红利"。
8 英寸晶圆之是以"老树着花"，中枢驱能源是 AI 做事器与边缘 AI 开辟的功耗飙升。一颗高性能 GPU 的电流需求相比传统 CPU 翻倍不啻，对应的电源措置芯片（PMIC）数目从当年的 4 – 6 颗加多到 10 颗以上，况兼多数接收 0.11μm、0.18μm 乃至 0.35μm 的锻真金不怕火制程——这些节点在 8 英寸线上跑得最经济。TrendForce 估算，2026 年仅 AI 做事器带来的新增 PMIC 投片量，就将吃掉专家 8 英寸产能的 3% – 4%，正巧对冲掉龙头厂关闭产线失掉的 5% 供给。
{jz:field.toptypename/}0312 英寸，分野已现
若是说 8 英寸产线的诊治是"存量腾挪"，那么 12 英寸晶圆规模的动向，比赛下注app则是一场更为热烈的"政策升舱"。这里莫得除去，唯独迫切。行业的基本共鸣还是形成：锻真金不怕火制程，正不成逆地向 12 英寸平台移动。这背后的能源，远不啻"大尺寸更省钱"那么浅薄。
德州仪器位于好意思国德州谢尔曼（Sherman）的 12 英寸超等制造基地，已于 2025 年 12 月中旬认真投产。环球晶圆在本年年头明确默示，正积极评估其好意思国德州工场的二期扩建。12 英寸硅片的扩产，是一项动辄需要数十亿好意思元、且陈述周期漫长的重型投资。这种有规划，势必是建立在与卑劣顶尖客户（如英特尔、台积电、三星等）深入疏通，并对畴昔 5-10 年需求有坚实预判的基础上。上游的推广与卑劣的产能策划，像齿轮一样牢牢咬合，共同推进着产业巨轮向 12 英寸加快转向。
与此同期，中国脉土厂商在 12 英寸锻真金不怕火制程规模的推广次第相同坚忍，这不仅是产能的补充，更是时间节点与居品结构的主动升级。一个记号性的案例是晶书册成的四期花样。该花样规划树立一条月产能高达 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工出产线，时间节点明确指向 40nm 及 28nm 的 CIS（图像传感器）、OLED 长远运行芯片以及逻辑芯片等应用。
关联词，驶向 12 英寸的路上，一场粗暴的"分野"正在演出。
一方面，是顶级巨头的主动聘请与资源重组。近日商场传出，台积电规划在畴昔几年内，将部分 12 英寸锻真金不怕火制程（如 40-90nm）的产能削减 15%-20%。规划将厂房空间、工程师资源和成本开支，从利润率日渐摊薄的圭臬化职责，周折到如先进封装这么的新高地。台积电正通过其在日本、欧洲的国际新厂，来从头编织其锻真金不怕火制程的专家网罗。它的逻辑不错被详尽为：在 12 英寸的全国里，必须用最顶尖的钞票，去追赶最顶尖的利润。
另一方面，二线厂商濒临的则是更为现实的糊口覆按。2026 年头，中国台湾的力积电将其一座尚未充分应用的 12 英寸先进工场（P5 厂）出售给好意思光。这座工场想象月产能高达 5 万片，但当下执行月产能仅约 8000 片，产能应用率低迷。对力积电而言，这座工场不再是筹码，而是不竭折旧、吞吃现款的千里重包袱。出售钞票，换取现款流并与好意思光达成长久勾通，实则是一种"断臂求生"，从无法垄断的先进制程竞争中唐突抽身。这个案例血淋淋地揭示：在莫得实足的时间语言权、知晓的客户订单或淳朴的成本补助下，盲目追赶先进的 12 英寸产能，可能是一场灾荒。
这种分野，径直投射到了商场价钱上。把柄行业监测，2026 年的 12 英寸代工商场将呈现 "节点分化" 的阐述图景。28/40nm 等节点因需求知晓且大陆有新产能（如晶书册成）开出，价钱瞻望保持清静。而 55/90nm 等制程，则可能迎来遍及加价。这一节点恰好卡在了一个关节位置：大齐底本在 8 英寸厂出产的芯片（如高端电源措置芯片、长远运行芯片、Nor Flash），正在加快向 12 英寸的 55-130nm 工艺移动。关联词，12 英寸产能的增长，并非均匀隐私统共节点。当"移动需求"撞上"结构性产能瓶颈"，特定节点的供需病笃和价钱高潮，就成为势必。
04这些公司，接棒
中国大陆的晶圆代工企业被视为最径直的潜在受益者之一。
当巨头回身离去，它们留住的商场赋闲速即被原土产能填补。据 SEMI 的预测，2026 年，专家 8 英寸晶圆厂月产能将达到约 770 万片 / 月，其中，中国大陆到 2026 年将占约 22% 的份额，月产能约 170 万片，居专家第一。
中芯国际、华虹集团、华润微电子等原土头部企业，将相接从台积电和三星周折而来的订单。
把柄行业数据，中芯国际在 2025 年第四季度的 8 英寸晶圆产能应用率高达 96%，产线长久处于供不应求情状。其车规级居品与 BCD 工艺径直对接比亚迪等中枢客户。华虹集团的发挥更为拉风，2025 年三季度总体产能应用率冲破 109.5%。无锡基地为专家最大的 8 英寸功率半导体产线，月产能达 17.5 万片，客户涵盖英飞凌、安森好意思等国际巨头。华润微电子当作原土 IDM 龙头，8 英寸产线总月产能达 21 万片，中枢做事好意思的、格力等家电企业及新能源汽车产业链。
除头部企业外，积塔半导体、粤芯半导体、士兰微电子等特点工艺厂商组成国内 8 英寸产能的要紧补充。积塔半导体领有国内独一通过 AEC-Q100Grade0 认证的 8 英寸产线，挑升供应比亚迪、宁德期间所需的车规芯片；粤芯半导体聚焦模拟芯片与 AIoT 边缘野心芯片，相接小米、OPPO 等企业订单；士兰微电子在 MEMS 麦克风、IPM 模块规模具备中枢竞争力。
专科代工场的"黄金期间"也正在开启。
韩国脉土的 DB Hitek 公司，专注于 BCD 等高压模拟工艺，擅长小批量、多品种的电源措置芯片出产。在三星削减产能后，其产能已然满载，订单积压，成为相接原三星客户的首选之一。中国台湾的全国先进当作台积电在锻真金不怕火制程规模的要紧伙伴，也被合计将当先从台积电的产能优化策略中受益。联华电子、以色列的塔芯半导体等长久深耕特点工艺的平台，也将在这一轮供需步地变化中巩固其商场面位。
这一轮诊治也促使专家半导体供应链进一步走向多元化和区域化。为了保险锻真金不怕火芯片的供应安全，幸免过度连结，末端客户可能会倾向于培养第二、第三供应商，这为更多区域性代工场提供了契机。同期，在地缘政事身分影响下，稳当"好意思国脉土制造"或"信得过任供应链"条目的产能将赢得脱落溢价。